BOE MLED COB
與(yu)傳統搭載正(zheng)裝芯片的產(chan)(chan)(chan)品(pin)相比(bi)，采用RGB全倒裝芯片技術(shu)的京東方COB產(chan)(chan)(chan)品(pin)，黑膜封裝方案透過率持續提(ti)高(gao)，品(pin)質與(yu)畫質不斷提(ti)升，高(gao)防(fang)護與(yu)高(gao)可靠性等使產(chan)(chan)(chan)品(pin)具(ju)有更多出色表現(xian)。
BOE MLED COB
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BOE MLED COB
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BOE MLED COB
產品亮點
精彩案例
產品參數
項目咨詢
產品亮點
RGB全倒裝
降低成本，提高品質
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封裝薄型化
厚(hou)度更薄＜250um
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黑膜封裝
持續提升畫質
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共陰驅動
近屏體驗更加
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高防護與高可靠
減少運輸與維護風險
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雙鏈路方案
重大項目有保障
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海外資質
產品走向世界
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弧形拼接
賦能多種場景
產品參數
| BYH-COB | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號 | BYH-009Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-B012A | BYH-012Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-015Q1/Q3 | ||||||
| Pitch | 0.9375 | 1.25 | 1.25 | 1.5 | ||||||
| 模組尺寸（mm） | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | ||||||
| 箱體尺寸（mm） | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | ||||||
| 維護方式 | 前維護 | |||||||||
| 箱體材質 | 壓鑄鋁 | |||||||||
| 典型壽命值（hrs） | ≥100，000 | |||||||||
| 色域 | NTSC 110% | |||||||||
| 白平衡亮度（nit） | ≥1000 | ≥1000 | ≥800 | ≥800 | ||||||
| 刷新率（Hz） | 3840 | |||||||||
| 峰值功耗（W/m2） | 320 | 320 | 320 | 310 | ||||||
* 以上為部(bu)分產(chan)品(pin)型號，另有(you)雙鏈路、EMC Class B等(deng)產(chan)品(pin)形態(tai)，了解更多產(chan)品(pin)詳情(qing)請點(dian)擊底部(bu)項目咨詢
