BOE（京東方）-全球創新型物聯網企業
面向對象
京東方技術策源地開放課題計劃面向學術界、產業界合作伙伴發布。
申請人及團隊需為所屬單位的全職人員，且長期從事與開放課題研究方向相關的研究工作。
技術策源地
半導體顯示
新型顯示|部品材料|自主裝備
新型顯示
部品材料
自主裝備
物聯網創新
終端硬件|終端軟件|智能平臺
終端硬件
終端軟件
智能平臺
傳感器件
玻璃基創新|微機電系統|光電傳感
玻璃基創新
微機電系統
光電傳感
課題清單
一、定向課題
聚焦核心需求，旨在解決技術、產品研發中的關鍵問題。
- 半導體顯示（10項）
- 物聯網創新（1項）
- 傳感器件（2項）
- 快響應液晶材料
- 高像素密度光學膜材
- 低反射材料開發
- 抗菌抗病毒顯示面板
- LCD自然偏振轉換技術
- 高低折射率光學材料及微納加工工藝
- 高精度Cu圖形化
- 折疊顯示用輕質高強高模支撐板
- 高硬度抗劃傷涂層
- 屏內Camera集成
- 面向顯示終端的高精度遙控系統空間定位技術
- 板級高深寬比TGV工藝開發
- 機械波形庫建立與開發
二、創意征集
關注行業創新領域，旨在探索前沿科技，孵化創新成果。
- 顛覆性顯示技術(新材料/器件/工藝/機理...)
- 鈣鈦礦光伏穩定性提升
- AIoT創新與應用
- 玻璃基創新應用探索
- 高信賴性玻璃載板(材料/結構)
評選標準
技術先進性
技術原創性
技術領先性
應用可行性
技術方案可量產
資源支撐度
團隊勝任力
研究背景匹配度
行業影響力
申報方式
- 申請人請下載項目申報材料模板，完成填寫后點擊“立即申報”提交申報材料。
- 任何針對項目申報的問題，歡迎郵件咨詢innovation-enquiry@hmylcab.cn.cn。
時間安排
2025.01.17
開放課題發布
2025.01~04
滾動接收項目申報材料
2025.04~06
項目申報材料評估
2025.06
評估結果通過電子郵件形式反饋
- 2025.01.17 開放課題發布
- 2025.01~04 滾動接收項目申報材料
- 2025.04~06 項目申報材料評估
- 2025.06 評估結果通過電子郵件形式反饋
